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高速PCB FPC設計使用多層線路板的原因發布日期:2020-09-02 / 瀏覽次數:1608

目前高速PCBFPC設計中都在使用多層線路板,因為多層線路板具有電源穩定和電路阻抗大幅降低的特點,雖然多層線路板的成本比單層線路板高,但是如果將線路板小型化、降低噪聲的方便性等因素進行考慮時,多層線路板與單層線路板兩者的成本差異其實沒有想象的那么高。

 

如果根據我們所知的數據簡單地計算線路板的面積成本的話,1日元能購買的2層線路板的面積約為462mm2,4層線路板設定為26mm2,即相同的電路,如果4層線路板的使用面積下降到2層線路板的1/2的話,成本就和2層線路板相同。盡管批量多層對線路板的單位面積的成本有影響,不過沒有4倍的價格差,發生4倍以上的價格差的情況下,削減線路板的使用面積,設法成為雙層板的1/4以下即可。


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