通信pcb線路板的高精密化是指利用細密線寬/間距、微孔、狹環寬(或無環寬)以及埋入和埋入孔等技術實現高密度化。但高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來高精度的要求，以線寬為例：0.20mm線寬，生產合格產品0.16~0.24mm，其誤差為(0.20±0.04)mm;0.10mm線寬，其誤差為(0.10±0.02)mm，其誤差明顯提高了一倍，以此類推，高精度的要求就不難理解了。那么通訊pcb線路板高精密度化是如何做到的，下面由深圳線路板廠家科世佳為您詳細介紹。

1.采用薄銅箔(<18Um)基材和精細表面處理工藝。

2.采用較薄的干膜和濕涂工藝，薄而優質的干膜可減少線寬畸變和缺陷。濕貼膜可以填充小的氣隙，增加界面附著力，提高導絲的完整性和精度。

3.采用平行光照技術。因為平行光曝光可以克服“點”光源對各向斜射光的影響，如線寬變幅等，所以可以得到線寬尺寸精確、邊緣光滑的細導線。但是平行曝光設備價格昂貴，投資高，需要在清潔的環境下工作。

4.采用自動光學檢測技術進行自動光學檢測技術。該技術已成為細絲生產中必不可少的檢測手段，正在得到迅速的應用和發展。

5.采用電沉積光引起的耐蝕膜。其厚度可控制在5～30/um范圍內，可生產出更完美的細絲，尤其適用于環寬窄、無環寬和全板鍍層。