高頻通訊電路板層數: 12L

板厚: 2.0mm

外層銅厚: 1 OZ

內層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.25mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理: 沉金

產品用途：微型基站

工藝難點：高多層