高頻通訊pcb層數: 16L

板厚: 1.6mm 

外層銅厚: H OZ

內層銅厚: H OZ

最小孔徑: 0.15mm

最小線寬/線距: 3mil

表面處理：沉金

產品用途: 通訊主板

工藝難點：高多層